電路板點膠焊錫灌封流水線是一個復雜但高效的生產過程,主要涉及點膠、焊錫和灌封三個主要步驟。以下是該流水線的清晰描述:
一、點膠階段
1. 目的:地點涂膠水于電路板上,固定元器件,增強電路板的機械強度和抗震性能,同時起到防潮、防塵、防腐蝕的作用。
2. 應用領域:通訊設備、汽車電子、工業控制、醫療設備和航空航天等領域。
3. 技術特點:使用PCB板點膠技術,能在電路板上形成一層保護膜,防止外部物質對電路板造成侵蝕,提高電路板的電氣性能。
二、焊錫階段
(雖然參考文章未直接提及焊錫的具體流程,但焊錫是電子制造中常見的工藝,通常用于連接電子元件和電路板)
1. 目的:通過焊錫,將電子元件牢固地連接在電路板上,確保電路的穩定性和可靠性。
2. 設備:可能包括焊錫機、焊接臺等自動化設備,以提高生產效率和焊接質量。
三、灌封階段
1. 目的:使用聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠或環氧樹脂灌封膠等材料,將電路板及其上的電子元件進行灌封,以保護電路免受外界環境的影響,提高電路的穩定性和可靠性。
2. 全自動電源灌膠機流水線:
1. 流程:送料接駁臺→在線式灌膠機→安裝接駁臺→固化爐
2. 步驟:
1. 灌膠機打底膠,通常灌三分之二,覆蓋電子元器件。
2. 電源連同治具通過倍速鏈輸送到在線式真空機位置,真空機抽真空以去除膠水中的氣泡。
3. 電源自動輸送到第二臺灌膠機位置,進行補膠,將剩余三分之一補平。
4. 電源補完膠后,自動輸送到尾端,人工取走電源,治具回收。
3. 特點:整個灌膠過程無需人工干涉,有效保障品質,同時節省了大量的人工。
四、總結
電路板點膠焊錫灌封流水線是一個集自動化、高效、穩定于一體的生產過程。通過點膠、焊錫和灌封等工藝,能夠確保電路板的穩定性和可靠性,提高電路板的電氣性能,從而滿足各種電子設備的需求。